528-AG12D
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Onderdeel nummer
528-AG12D
Fabrikant/merk
Serie
500
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
-
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
28 (2 x 14)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
-
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 14080 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van528-AG12D
528-AG12D Elektronische componenten
528-AG12D verkoop
528-AG12D Leverancier
528-AG12D Distributeur
528-AG12D Data tafel
528-AG12D Foto's
528-AG12D Prijs
528-AG12D Aanbod
528-AG12D Laagste prijs
528-AG12D Zoekopdracht
528-AG12D Inkoop
528-AG12D Chip