Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
508-AG10D

508-AG10D

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Onderdeel nummer
508-AG10D
Serie
500
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
-
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
25.0µin (0.63µm)
Contactmateriaal - Post
Copper Alloy
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 53776 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van508-AG10D
508-AG10D Elektronische componenten
508-AG10D verkoop
508-AG10D Leverancier
508-AG10D Distributeur
508-AG10D Data tafel
508-AG10D Foto's
508-AG10D Prijs
508-AG10D Aanbod
508-AG10D Laagste prijs
508-AG10D Zoekopdracht
508-AG10D Inkoop
508-AG10D Chip