ICA-308-SGG
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Onderdeel nummer
ICA-308-SGG
Fabrikant/merk
Serie
ICA
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
30.0µin (0.76µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 48192 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanICA-308-SGG
ICA-308-SGG Elektronische componenten
ICA-308-SGG verkoop
ICA-308-SGG Leverancier
ICA-308-SGG Distributeur
ICA-308-SGG Data tafel
ICA-308-SGG Foto's
ICA-308-SGG Prijs
ICA-308-SGG Aanbod
ICA-308-SGG Laagste prijs
ICA-308-SGG Zoekopdracht
ICA-308-SGG Inkoop
ICA-308-SGG Chip