IC-316-SGG
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Onderdeel nummer
IC-316-SGG
Fabrikant/merk
Serie
IC
Onderdeelstatus
Obsolete
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
16 (2 x 8)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
30.0µin (0.76µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 20540 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanIC-316-SGG
IC-316-SGG Elektronische componenten
IC-316-SGG verkoop
IC-316-SGG Leverancier
IC-316-SGG Distributeur
IC-316-SGG Data tafel
IC-316-SGG Foto's
IC-316-SGG Prijs
IC-316-SGG Aanbod
IC-316-SGG Laagste prijs
IC-316-SGG Zoekopdracht
IC-316-SGG Inkoop
IC-316-SGG Chip