ED32DT
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Onderdeel nummer
ED32DT
Fabrikant/merk
Serie
ED
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 110°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
60.0µin (1.52µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
32 (2 x 16)
Contactmateriaal - Koppeling
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
60.0µin (1.52µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 15367 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanED32DT
ED32DT Elektronische componenten
ED32DT verkoop
ED32DT Leverancier
ED32DT Distributeur
ED32DT Data tafel
ED32DT Foto's
ED32DT Prijs
ED32DT Aanbod
ED32DT Laagste prijs
ED32DT Zoekopdracht
ED32DT Inkoop
ED32DT Chip