ED08DT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Onderdeel nummer
ED08DT
Fabrikant/merk
Serie
ED
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 110°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
60.0µin (1.52µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
60.0µin (1.52µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 42711 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanED08DT
ED08DT Elektronische componenten
ED08DT verkoop
ED08DT Leverancier
ED08DT Distributeur
ED08DT Data tafel
ED08DT Foto's
ED08DT Prijs
ED08DT Aanbod
ED08DT Laagste prijs
ED08DT Zoekopdracht
ED08DT Inkoop
ED08DT Chip