18-3501-30
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Onderdeel nummer
18-3501-30
Fabrikant/merk
Serie
501
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Wire Wrap
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
200.0µin (5.08µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
18 (2 x 9)
Contactmateriaal - Koppeling
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 37486 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van18-3501-30
18-3501-30 Elektronische componenten
18-3501-30 verkoop
18-3501-30 Leverancier
18-3501-30 Distributeur
18-3501-30 Data tafel
18-3501-30 Foto's
18-3501-30 Prijs
18-3501-30 Aanbod
18-3501-30 Laagste prijs
18-3501-30 Zoekopdracht
18-3501-30 Inkoop
18-3501-30 Chip