SN75LVDS83BDGGR
IC FLATLINK XMITTER 56TSSOP
Onderdeel nummer
SN75LVDS83BDGGR
Fabrikant/merk
Serie
FlatLink™
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Cut Tape (CT)
Bedrijfstemperatuur
-10°C ~ 70°C
Montage type
Surface Mount
Pakket / doos
56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Type
Driver
Apparaatpakket van leverancier
56-TSSOP
Spanning - voeding
3 V ~ 3.6 V
Datasnelheid
-
Protocol
LVDS
Aantal stuurprogramma's/ontvangers
5/0
Dubbelzijdig
-
Hysteresis van de ontvanger
-
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 10049 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanSN75LVDS83BDGGR
SN75LVDS83BDGGR Elektronische componenten
SN75LVDS83BDGGR verkoop
SN75LVDS83BDGGR Leverancier
SN75LVDS83BDGGR Distributeur
SN75LVDS83BDGGR Data tafel
SN75LVDS83BDGGR Foto's
SN75LVDS83BDGGR Prijs
SN75LVDS83BDGGR Aanbod
SN75LVDS83BDGGR Laagste prijs
SN75LVDS83BDGGR Zoekopdracht
SN75LVDS83BDGGR Inkoop
SN75LVDS83BDGGR Chip