Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
836-AG11D

836-AG11D

CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Onderdeel nummer
836-AG11D
Serie
800
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
-
Aantal posities of pinnen (raster)
36 (2 x 18)
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
-
Contactmateriaal - Post
-
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 27352 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van836-AG11D
836-AG11D Elektronische componenten
836-AG11D verkoop
836-AG11D Leverancier
836-AG11D Distributeur
836-AG11D Data tafel
836-AG11D Foto's
836-AG11D Prijs
836-AG11D Aanbod
836-AG11D Laagste prijs
836-AG11D Zoekopdracht
836-AG11D Inkoop
836-AG11D Chip