824-AG30D
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Onderdeel nummer
824-AG30D
Fabrikant/merk
Serie
800
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
-
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
-
Contactmateriaal - Post
-
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 47740 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van824-AG30D
824-AG30D Elektronische componenten
824-AG30D verkoop
824-AG30D Leverancier
824-AG30D Distributeur
824-AG30D Data tafel
824-AG30D Foto's
824-AG30D Prijs
824-AG30D Aanbod
824-AG30D Laagste prijs
824-AG30D Zoekopdracht
824-AG30D Inkoop
824-AG30D Chip