808-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Onderdeel nummer
808-AG11D
Fabrikant/merk
Serie
800
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin-Lead
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
80.0µin (2.03µm)
Contactmateriaal - Post
Copper Alloy
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 41922 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van808-AG11D
808-AG11D Elektronische componenten
808-AG11D verkoop
808-AG11D Leverancier
808-AG11D Distributeur
808-AG11D Data tafel
808-AG11D Foto's
808-AG11D Prijs
808-AG11D Aanbod
808-AG11D Laagste prijs
808-AG11D Zoekopdracht
808-AG11D Inkoop
808-AG11D Chip