Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
Zie specificaties voor productdetails.
522-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Onderdeel nummer
522-AG11D
Fabrikant/merk
Serie
500
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin-Lead
Aantal posities of pinnen (raster)
22 (2 x 11)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
25.0µin (0.63µm)
Contactmateriaal - Post
Brass, Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 5590 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van522-AG11D
522-AG11D Elektronische componenten
522-AG11D verkoop
522-AG11D Leverancier
522-AG11D Distributeur
522-AG11D Data tafel
522-AG11D Foto's
522-AG11D Prijs
522-AG11D Aanbod
522-AG11D Laagste prijs
522-AG11D Zoekopdracht
522-AG11D Inkoop
522-AG11D Chip