Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
3-100669-1

3-100669-1

Z-PACK M.CONN.175P.
Onderdeel nummer
3-100669-1
Serie
Z-PACK
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Press-Fit
Connectortype
Header, Male Pins
Aantal posities
175 (125 + 50 Ground)
Aantal rijen
5 + 2
Aantal geladen posities
All
Neem contact op met Afwerking
Gold
Contactafwerking Dikte
30.0µin (0.76µm)
Toonhoogte
0.079" (2.00mm)
Connectorstijl
B 25
Connectorgebruik
Backplane
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 7718 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van3-100669-1
3-100669-1 Elektronische componenten
3-100669-1 verkoop
3-100669-1 Leverancier
3-100669-1 Distributeur
3-100669-1 Data tafel
3-100669-1 Foto's
3-100669-1 Prijs
3-100669-1 Aanbod
3-100669-1 Laagste prijs
3-100669-1 Zoekopdracht
3-100669-1 Inkoop
3-100669-1 Chip