Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
2-2822979-3

2-2822979-3

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
Onderdeel nummer
2-2822979-3
Serie
-
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tray
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Surface Mount
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
LGA
Behuizingsmateriaal
Thermoplastic
Toonhoogte - Paring
0.039" (1.00mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
3647
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.034" (0.86mm)
Contactafwerking Dikte - Post
30.0µin (0.76µm)
Contactmateriaal - Post
Copper Alloy
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 37018 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van2-2822979-3
2-2822979-3 Elektronische componenten
2-2822979-3 verkoop
2-2822979-3 Leverancier
2-2822979-3 Distributeur
2-2822979-3 Data tafel
2-2822979-3 Foto's
2-2822979-3 Prijs
2-2822979-3 Aanbod
2-2822979-3 Laagste prijs
2-2822979-3 Zoekopdracht
2-2822979-3 Inkoop
2-2822979-3 Chip