Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
2-1571550-2

2-1571550-2

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Onderdeel nummer
2-1571550-2
Serie
500
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
25.0µin (0.63µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 6507 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van2-1571550-2
2-1571550-2 Elektronische componenten
2-1571550-2 verkoop
2-1571550-2 Leverancier
2-1571550-2 Distributeur
2-1571550-2 Data tafel
2-1571550-2 Foto's
2-1571550-2 Prijs
2-1571550-2 Aanbod
2-1571550-2 Laagste prijs
2-1571550-2 Zoekopdracht
2-1571550-2 Inkoop
2-1571550-2 Chip