1909782-4
BOARD TO WIRE WAFER 1.2MM TOP EN
Onderdeel nummer
1909782-4
Fabrikant/merk
Serie
High Performance Interconnect (HPI)
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tape & Reel (TR)
Bedrijfstemperatuur
-25°C ~ 85°C
Beschermingsgraad
-
Montage type
Surface Mount, Right Angle
Beëindiging
Solder
Functies
Solder Retention
Stijl
Board to Cable/Wire
Huidige score
-
Beoordeling van de ontvlambaarheid van het materiaal
UL94 V-0
Connectortype
Header
Aantal posities
5
Aantal rijen
1
Aantal geladen posities
All
Bevestigingstype
Friction Lock
Spanningswaarde
50VAC
Contactmateriaal
Phosphor Bronze
Isolatie Kleur
Black
contact type
Tab
Toonhoogte - Paring
0.047" (1.20mm)
Rijafstand - Paring
-
Verhulling
Shrouded - 3 Wall
Contactlengte - Koppeling
-
Contactlengte - Post
-
Totale contactlengte
-
Isolatie Hoogte
0.055" (1.40mm)
Contactvorm
Rectangular
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
Flash
Contacteer Afwerking - Post
-
Isolatie materiaal
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 49022 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van1909782-4
1909782-4 Elektronische componenten
1909782-4 verkoop
1909782-4 Leverancier
1909782-4 Distributeur
1909782-4 Data tafel
1909782-4 Foto's
1909782-4 Prijs
1909782-4 Aanbod
1909782-4 Laagste prijs
1909782-4 Zoekopdracht
1909782-4 Inkoop
1909782-4 Chip