1825575-2
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Onderdeel nummer
1825575-2
Fabrikant/merk
Serie
-
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
-
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Surface Mount
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Thermoplastic, Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
196.9µin (5.00µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
196.9µin (5.00µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 6406 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van1825575-2
1825575-2 Elektronische componenten
1825575-2 verkoop
1825575-2 Leverancier
1825575-2 Distributeur
1825575-2 Data tafel
1825575-2 Foto's
1825575-2 Prijs
1825575-2 Aanbod
1825575-2 Laagste prijs
1825575-2 Zoekopdracht
1825575-2 Inkoop
1825575-2 Chip