Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
Zie specificaties voor productdetails.
DS34S132GN
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
Onderdeel nummer
DS34S132GN
Fabrikant/merk
Serie
-
Onderdeelstatus
Discontinued at Digi-Key
Verpakking
Tray
Huidige voorraad
-
Bedrijfstemperatuur
-40°C ~ 85°C
Montage type
Surface Mount
Pakket / doos
676-BGA
Koppel
TDMoP
Apparaatpakket van leverancier
676-TEPBGA (27x27)
Aantal circuits
1
Spanning - voeding
1.8V, 3.3V
Functie
TDM-over-Packet (TDMoP)
Vermogen (Watt)
-
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 28495 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanDS34S132GN
DS34S132GN Elektronische componenten
DS34S132GN verkoop
DS34S132GN Leverancier
DS34S132GN Distributeur
DS34S132GN Data tafel
DS34S132GN Foto's
DS34S132GN Prijs
DS34S132GN Aanbod
DS34S132GN Laagste prijs
DS34S132GN Zoekopdracht
DS34S132GN Inkoop
DS34S132GN Chip