Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
32-6553-18

32-6553-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Onderdeel nummer
32-6553-18
Fabrikant/merk
Serie
55
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
200.0µin (5.08µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
36 (2 x 18)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 15853 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van32-6553-18
32-6553-18 Elektronische componenten
32-6553-18 verkoop
32-6553-18 Leverancier
32-6553-18 Distributeur
32-6553-18 Data tafel
32-6553-18 Foto's
32-6553-18 Prijs
32-6553-18 Aanbod
32-6553-18 Laagste prijs
32-6553-18 Zoekopdracht
32-6553-18 Inkoop
32-6553-18 Chip