Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
Zie specificaties voor productdetails.
32-3553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Onderdeel nummer
32-3553-18
Fabrikant/merk
Serie
55
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 250°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Nickel Boron
Contactafwerking Dikte - Koppeling
50.0µin (1.27µm)
Contacteer Afwerking - Post
Nickel Boron
Aantal posities of pinnen (raster)
32 (2 x 16)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
50.0µin (1.27µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Nickel
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 16762 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van32-3553-18
32-3553-18 Elektronische componenten
32-3553-18 verkoop
32-3553-18 Leverancier
32-3553-18 Distributeur
32-3553-18 Data tafel
32-3553-18 Foto's
32-3553-18 Prijs
32-3553-18 Aanbod
32-3553-18 Laagste prijs
32-3553-18 Zoekopdracht
32-3553-18 Inkoop
32-3553-18 Chip