28-6575-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Onderdeel nummer
28-6575-16
Fabrikant/merk
Serie
57
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
200.0µin (5.08µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
28 (2 x 14)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 8522 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van28-6575-16
28-6575-16 Elektronische componenten
28-6575-16 verkoop
28-6575-16 Leverancier
28-6575-16 Distributeur
28-6575-16 Data tafel
28-6575-16 Foto's
28-6575-16 Prijs
28-6575-16 Aanbod
28-6575-16 Laagste prijs
28-6575-16 Zoekopdracht
28-6575-16 Inkoop
28-6575-16 Chip