28-6556-30
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Onderdeel nummer
28-6556-30
Fabrikant/merk
Serie
6556
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Wire Wrap
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
28 (2 x 14)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 51724 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van28-6556-30
28-6556-30 Elektronische componenten
28-6556-30 verkoop
28-6556-30 Leverancier
28-6556-30 Distributeur
28-6556-30 Data tafel
28-6556-30 Foto's
28-6556-30 Prijs
28-6556-30 Aanbod
28-6556-30 Laagste prijs
28-6556-30 Zoekopdracht
28-6556-30 Inkoop
28-6556-30 Chip