14-3513-00
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Onderdeel nummer
14-3513-00
Fabrikant/merk
Serie
Lo-PRO®file, 513
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
14 (2 x 7)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 18479 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van14-3513-00
14-3513-00 Elektronische componenten
14-3513-00 verkoop
14-3513-00 Leverancier
14-3513-00 Distributeur
14-3513-00 Data tafel
14-3513-00 Foto's
14-3513-00 Prijs
14-3513-00 Aanbod
14-3513-00 Laagste prijs
14-3513-00 Zoekopdracht
14-3513-00 Inkoop
14-3513-00 Chip